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激光熔锡焊系统

激光熔锡焊接系统

不一样的锡焊工艺,更完美的锡焊效果


替代传统的电烙铁锡焊

适用于医疗器械、汽车零部件等产品的精密锡焊

适用于同轴线与端子、USB排线、手机天 线与手机摄像头、高频 传输线等精密电子元器件

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激光熔锡焊接系统

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  • 激光熔锡焊接系统
高精度
高精度

采用CCD监视与定位、保证精密焊接的良率

自动化
自动化

开放的接口设计,可根据需求实现任意自动化

稳定性高
稳定性高

采用温度负反馈设计,保证焊接产品的一致性

邮 箱:marketing@tetelaser.com.cn

传 真:0755-26506185

客户服务热线:

0755 - 26584323

 
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● 替代传统的电烙铁锡焊

● 适用于医疗器械、汽车零部件等产品的精密锡焊

● 适用于同轴线与端子、USB排线、手机天线与手机摄像头、高频传输线等精密电子元器件。

设备型号DF-W30DF-M50DF-M100
输出功率30W50W100W
激光波长1064nm/808nm/980nm
激光模式连续光
光斑大小0.3mm,0.4mm,0.5mm,0.6mm,0.8mm可选
控制模式能量跟随/温度负反馈
冷却方式风冷
环境要求

温度:13℃~35℃

湿度:5%~75%

设备功耗1000W
电力要求单相220V/50~60Hz 、15A
高精度

CCD监视与定位、保证精密焊接的良率。

高稳定

温度负反馈设计,保证焊接产品的一致性。

非接触

非接触焊接,避免产生应力、静电。

自动化

开放的接口设计,可根据需求实现任意自动化

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